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搶佔AI浪潮與先進封裝商機,2024年封測廠擴大投資風潮
2024年2月5日
美光攜手台灣先進封裝,瞄準HBM市場挑戰三星霸主!
2024年2月1日
日本NTT攜手Intel等公司合作開發矽光子技術,數據處理效率提升30%!
2024年2月1日
Resonac前進美國建設矽谷研發中心,跨國合作擴大半導體產業版圖
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2024年1月30日
群創推出面板級扇出型封裝技術,進軍歐洲車用晶片半導體市場
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2024年1月29日
英特爾Fab 9工廠啟動,Foveros 3D封裝技術挑戰摩爾定律迎向新時代
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2024年1月25日
DLT技術 x 異質芯片堆疊,Ushio電機和Applied Materials聯手開創高精度半導體技術
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2024年1月23日
解鎖3D堆疊晶片:Cadence Integrity 3D-IC 平台搭配flip-chip封裝與WoW 結構
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2024年1月22日
智原全方位佈局半導體產業:先進製程、封裝領域雙管齊下。
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2024年1月19日
Silicon Box技術創新:芯片集成技術助力全球大型語言模型與人工智能發展!
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2024年1月19日
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