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群創推出面板級扇出型封裝技術,進軍歐洲車用晶片半導體市場

群創成功奪下歐洲半導體大廠、全球車用晶片領導品牌恩智浦(NXP)的面板級扇出型封裝(FOPLP)大單,這一里程碑性的成就被視為群創布局半導體封裝事業的重要里程碑,為公司帶來嶄新的營運利多。


圖片來源:芯語-群創光電


此次獲得的大單涵蓋了恩智浦幾乎所有相關產能,預計在下半年將啟動量產出貨。群創以現有的3.5代面板產線改造成生產面板級扇出型封裝產品,具備高效率和低成本的雙重優勢,同時兼具高功率、輕薄短小的特點。這不僅使公司早期布建的Chip-First製程產能得以充分發揮,還為未來的擴產計畫做好了充分的準備。預計在今年,群創將啟動第二期擴產計畫,以因應未來半導體市場的挑戰,預計在2025年進一步擴充產能。



面板級扇出型封裝技術採用多層內導線結構,將多個晶片整合到封裝體中,實現高密度封裝製程,滿足產品高效能和體積小的需求,已成為異質型封裝市場的主流由於扇出型封裝技術趨於成熟,能提供更大I/O密度的晶片,並減少系統尺寸,因此能有效應對IC載板和車用半導體的缺料和產能供不應求的挑戰。


市場研究機構Yole預估,全球先進封裝市場在2022年的規模為443億美元,預計到2028年將增至786億美元,年複合成長率(CAGR)達10.6%。隨著半導體產業的不斷發展,群創在面板級扇出型封裝技術的引領下,積極參與並推動全球封裝技術的創新發展,同時也瞄準DR-MOS三合一節能元件的新應用領域。




參考資料:

1.群創攻半導體大單到手 FOPLP相關產能全被恩智浦包下


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