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美光攜手台灣先進封裝,瞄準HBM市場挑戰三星霸主!

圖片來源 Yahoo!新聞-美光1-beta節點


隨著科技不斷進步,美光(Micron)在先進封裝領域展現強大佈局,尤其在高頻寬記憶體(HBM)市場上更是引人矚目。美光董事長盧東暉表示,公司志在以領先技術引領市場,超越競爭對手,使得HBM成為科技產業的焦點,特別是應對人工智慧等新興技術需求的挑戰。


HBM的崛起與人工智慧的興起密切相關,隨著大型語言模型(LLM)的普及,需要更多數據進行儲存和傳輸,而傳統的DRAM記憶體難以滿足AI晶片的需求。在這種趨勢下,HBM的應用逐漸擴大,引起更多關注。美光副總裁辛赫(Akshay Singh)預測,到2025年,用於生成式AI和機器學習的HBM年複合成長率將達到50%


美光的優勢不僅體現在技術方面,還包括與台灣的緊密合作。在先進封裝與封測方面,盧東暉強調與台灣的合作不僅是地理分工的結果,更是為了確保供應鏈的穩定性。這也使得台灣先進封測業者如力成、中砂或志聖等有機會在美光的封測供應鏈中發揮關鍵角色。


美光的全球競爭對手主要有韓國的SK海力士,然而,美光在矽穿孔(TSV)和DRAM製程方面已經超越三星電子。美光創始人盧東暉強調,HBM不僅僅是一個獨立的產品,與台積電或GPU大廠的合作至關重要。這讓美光不僅在技術領先的基礎上,還能透過與業界龍頭的緊密合作,持續引領市場,並進一步擴大生產規模,同時也為台灣先進封裝供應鏈帶來新的商機。



參考資料:

1.美光先進封裝佈局台灣!HBM有望超車三星,哪些台廠打進美光封測供應鏈?


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