美光攜手台灣先進封裝，瞄準HBM市場挑戰三星霸主！
圖片來源 Yahoo!新聞-美光1-beta節點
隨著科技不斷進步，美光（Micron）在先進封裝領域展現強大佈局，尤其在高頻寬記憶體（HBM）市場上更是引人矚目。美光董事長盧東暉表示，公司志在以領先技術引領市場，超越競爭對手，使得HBM成為科技產業的焦點，特別是應對人工智慧等新興技術需求的挑戰。
HBM的崛起與人工智慧的興起密切相關，隨著大型語言模型（LLM）的普及，需要更多數據進行儲存和傳輸，而傳統的DRAM記憶體難以滿足AI晶片的需求。在這種趨勢下，HBM的應用逐漸擴大，引起更多關注。美光副總裁辛赫（Akshay Singh）預測，到2025年，用於生成式AI和機器學習的HBM年複合成長率將達到50%。
美光的優勢不僅體現在技術方面，還包括與台灣的緊密合作。在先進封裝與封測方面，盧東暉強調與台灣的合作不僅是地理分工的結果，更是為了確保供應鏈的穩定性。這也使得台灣先進封測業者如力成、中砂或志聖等有機會在美光的封測供應鏈中發揮關鍵角色。
美光的全球競爭對手主要有韓國的SK海力士，然而，美光在矽穿孔（TSV）和DRAM製程方面已經超越三星電子。美光創始人盧東暉強調，HBM不僅僅是一個獨立的產品，與台積電或GPU大廠的合作至關重要。這讓美光不僅在技術領先的基礎上，還能透過與業界龍頭的緊密合作，持續引領市場，並進一步擴大生產規模，同時也為台灣先進封裝供應鏈帶來新的商機。
參考資料：
1.美光先進封裝佈局台灣！HBM有望超車三星，哪些台廠打進美光封測供應鏈？
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