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Resonac前進美國建設矽谷研發中心,跨國合作擴大半導體產業版圖

圖片來源:NEWSWITCH-川崎市幸區封裝解決方案中心


Resonac近期宣布了其在半導體產業中的未來戰略,計畫於2025年後在美國建立一個專注於次世代半導體封裝和整合技術的研發聯盟。這項戰略舉措意味著Resonac將進一步擴大其全球研發和創新基地,以應對半導體產業的迅速變化和需求。


為了充分發揮在美國的地緣優勢,Resonac計劃在矽谷新建一個半導體材料等相關研發基地。這項舉措不僅能夠吸引當地半導體相關企業的參與,還能夠迅速響應當地半導體產業鏈的需求,與美國其他公司加強合作,以加速在次世代半導體領域的發展。


Resonac積極參與亞洲的「Joint2」聯盟,強化區域內的研發和合作,透過企業協作研究後期生產階段最適合的半導體材料組合,以提升整體商品力。同時,作為首次參與的日本企業,Resonac加入了美國半導體聯盟「TIE」,透過強化先進的開發體制,引領半導體材料的創新,並持續實現長期增長。


Resonac強調這項策略將有助於公司在全球半導體材料開發領域取得領先地位。透過建立具有競爭力的研發團隊,該公司將加速與其他企業在半導體領域的合作,並在次世代半導體技術方面引領全球。




參考資料:

1.次世代半導体パッケージ研究で新組織、レゾナックが米で構築へ


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