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輝達與英特爾合作先進封裝:分析預期月產 30 萬顆

圖片來源:科技新報


市場消息指出,由於台積電的CoWoS先進封裝產能短缺,輝達(Nvidia Corp.)日前決定新增英特爾(Intel Corp.)作為先進封裝服務供應商。預計英特爾將在最快Q2加入,月產能約為5,000片。


根據外媒分析,此消息暗示著輝達每月有望增產超過30萬顆H100 GPU,但前提是假設合作達成且良率完美。Tom’s Hardware於2月1日指出,若輝達與英特爾簽訂合約,每月5,000片的產能將代表能夠生產300,000顆H100晶片。


然而,需注意的是,輝達各世代的產品,均採用台積電的CoWoS-S封裝製程。相對於英特爾的「Foveros」封裝技術,CoWoS-S使用的仲介層製程技術和凸點間距皆有所不同。


報導指出,為了採用Foveros技術,輝達必須進行技術驗證和實際產品工藝確認,因為仲介層的製程技術和凸點間距與台積電的CoWoS-S不同。這也可能意味著,輝達夥伴需在佈署前進行製程確認,而這或許將影響輝達是否全面外包給英特爾,或僅部分產品如此決策。



參考資料:

1.輝達納英特爾封裝?分析:月產 30 萬顆 H100 但有前提


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