AI新浪潮推出半導體產業新戰場-矽光子技術
隨著資料中心對傳輸速率需求不斷提升，以及人工智慧應用的崛起，全球科技大廠紛紛投入矽光子技術的研發。英特爾、SK海力士和日本NTT三方合作，共同開發下一代矽光子技術。台灣方面，除了台積電率先建立上百人的研發團隊，還有日月光投控也積極參與，預示著矽光子技術將成為半導體業的新戰場。
資訊量爆炸的時代來臨，AI應用日益多元，傳輸速度的提升勢在必行。相較於傳統的銅線傳輸，矽光子技術具有克服訊號損耗和發熱問題的優勢，其傳輸距離更遠且速度更快，成為受矚目的解決方案。預測矽光子技術將在2024年至2025年間迎來爆發。
圖片來源：財經新報
矽光子技術的整體概念是將分立的電子元件與光學元件結合，透過成熟的矽晶圓與半導體製程，製造微型化的晶片，以取代傳統的光收發模組。這項技術主要應用在資料中心，用於短距離傳輸資料，被業界視為改變半導體業發展的重要關鍵。英特爾、SK海力士和NTT的三方合作計畫，更在未來三年內，致力開發能以Tb（Terabit）級速度儲存數據的記憶體技術。
台灣的半導體龍頭台積電與國際大客戶共同合作，預計於2024下半年完成矽光子技術的研發，並於2025年進入量產階段，標誌著台灣在半導體技術領域的新突破。日月光投控則透過VIPack平台強化矽光子量能，提供最先進的扇出型堆疊封裝，為應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品提供下一代解決方案。矽光子技術的崛起，讓台灣有望成為全球最大的生產製造基地之一。
參考資料：
1.台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機
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