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勤友光電佈局AR智慧眼鏡關鍵零組件「光波導」關鍵真空鍍膜製程設備
公司消息
2025年12月10日
勤友光電FOPLP/CoPoS 雷射剝離設備居世界領先地位
公司消息
2025年7月17日
勤友光電力推乾式真空濺鍍製程取代傳統化鍍種子層(Seed Layer)
公司消息
2025年5月8日
勤友光電參展2024智慧能源展,展示四能並進、邁向淨零
2024年10月2日
勤友光電致力發展FOPLP 雷射剝離設備有成
公司消息
2024年9月18日
勤友光電將在台灣半導體展展出多項關鍵半導體先進封裝設備
2024年8月29日
探索先進封裝技術:Mold First 和 RDL First 的優勢與未來市場成長
2024年7月24日
FOPLP:半導體的新戰場,先進封裝技術的未來
2024年7月22日
英特爾玻璃基板技術:推動半導體封裝的新革命
2024年4月27日
SK hynix與TSMC簽署合作協議:共同開發下一代高性能記憶體-HBM4
2024年4月23日
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