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公司沿革
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
• 公司創立
• 與IBM簽署協議，共同開發2.5D及3D IC封裝製程用Laser Debonder
• 成功開發Laser Debonder 及 Roll to Roll Sputter
• 榮獲傑出光電獎
• 取得IBM授權3D IC製程設備製造與銷售，並將首台Laser Debonder 出貨至美國IBM
• Laser Debonder 量產機型開發成功， 出貨台灣指標晶圓代工客戶
• 成功開發Roll to Roll Sputter for flexible glass並獲傑出光電獎
• 與日本第一大化學品公司信越(Shin-Etsu)合作建立完整測試平台
• 加入新加坡國際研究機構(IME) Multi chip fan-out計劃，並建立先導產線
• 成功將Laser Debonder (Top hat) 導入Flexible display市場
• Laser Debonder, High pressure cleaner 導入國家奈米實驗室
• UV Laser Debonder 全球首次導入半導體Panel fan-out製程
• 真空鍍膜設備成功切入軟性太陽能供應鏈
• Laser Debonder 設備成功導入LED產業量產線
• 完成六代0.3t In-Line Sputter設計與製造
• 與日立造船合作AR/AF鍍膜設備開發
• Laser Debonder 成功導入高階載板/ Panel fan-out 製程
• 跨足自動化整合領域
• 完成大型鈣鈦礦太陽能In-Line Sputter技術開發與接單
• μ LED拼接關鍵設備開發與銷售
• Laser Debonder 成功導入IIIV族 Vcsel 應用
• 完成第三代半導體(SiC)雷射製程設備開發與銷售
• 完成鈣鈦礦太陽能全製程實驗線建置
2023
2024
• 完成次世代Laser Debonder 開發，具備高能量、翹曲片處理…等高性能對應方案
• 完成第三代鈣鈦礦專用Sputter，具備高產能及高精度膜均設計方案
• Laser Debonder (12” Wafer level)出貨國際一線客戶
• 接獲國內一線封裝客戶大型Panel level (600x600mm)訂單
• 成功出貨Laser Debonder (310x310mm)至國內一線封裝客戶
• 完成FOPLP各尺寸布局，成為台灣UV Laser Debonder 最完整之設備方案商
• 積極佈局後端封裝真空鍍膜設備 (FOWLP及FOPLP種子層、BSM In-Line PVD)