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SK hynix與TSMC簽署合作協議:共同開發下一代高性能記憶體-HBM4
2024年4月23日
半導體先進封裝趨勢,3D Cu-Cu 混合鍵結技術的應用
2024年4月19日
新一代人工智慧-哈拉點,英特爾推出全球最大神經形態系統,搭載Loihi 2處理器
2024年4月18日
半導體熱管理有解!東京大學結合傳統與現代科技,開創新技術改寫矽製品熱傳導規則
2024年4月17日
新一代記憶體效能突破關鍵,東工大研究團隊成功開發降低IGZO-TFT 接觸電阻技術
2024年4月9日
矽光子從硬體到軟體-SDP技術兼具編程性與靈活性,點亮光學通訊領域
2024年4月8日
半導體玻璃基板封裝技術崛起, 引領先進封裝新風潮
2024年4月7日
致力晶片性能與效率提升,AMD和英特爾競相引入玻璃基板,重組半導體供應鏈
2024年4月3日
綠色智慧科技,東京大學與NTT成功開發無金屬元素的全碳基互補型積體電路
2024年4月2日
日本拓展半導體版圖,攜手AST進軍新加坡建立高端半導體基板工廠
2024年4月1日
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