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2024年4月9日
新一代記憶體效能突破關鍵,東工大研究團隊成功開發降低IGZO-TFT 接觸電阻技術
2024年4月8日
矽光子從硬體到軟體-SDP技術兼具編程性與靈活性,點亮光學通訊領域
2024年4月7日
半導體玻璃基板封裝技術崛起, 引領先進封裝新風潮
2024年4月3日
致力晶片性能與效率提升,AMD和英特爾競相引入玻璃基板,重組半導體供應鏈
2024年4月2日
綠色智慧科技,東京大學與NTT成功開發無金屬元素的全碳基互補型積體電路
2024年4月1日
日本拓展半導體版圖,攜手AST進軍新加坡建立高端半導體基板工廠
2024年3月27日
Orbray Co., Ltd. 與宇都宮大學攜手開發低損耗光纖連接技術,全固態自成型光波導打破矽光子學限制
2024年3月25日
鴻騰攜手聯發科!共同打造51.2T光學高速連接方案,為生成式AI應用注入強大動力!
2024年3月21日
OpenLight與Jabil攜手合作,推出行業首創從矽晶圓製造到封裝一站式服務
2024年3月20日
NVIDIA推出新一代Blackwell GPU,效能提升五倍,開拓生成式AI微服務市場
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