半導體玻璃基板封裝技術崛起, 引領先進封裝新風潮

致力晶片性能與效率提升，AMD和英特爾競相引入玻璃基板，重組半導體供應鏈

綠色智慧科技，東京大學與NTT成功開發無金屬元素的全碳基互補型積體電路

日本拓展半導體版圖，攜手AST進軍新加坡建立高端半導體基板工廠

Orbray Co., Ltd. 與宇都宮大學攜手開發低損耗光纖連接技術，全固態自成型光波導打破矽光子學限制

鴻騰攜手聯發科！共同打造51.2T光學高速連接方案，為生成式AI應用注入強大動力！

OpenLight與Jabil攜手合作，推出行業首創從矽晶圓製造到封裝一站式服務

NVIDIA推出新一代Blackwell GPU，效能提升五倍，開拓生成式AI微服務市場

微縮時代下的挑戰與突破：OEG推出「HED-C5000R」CDM靜電耐性測試設備，提升良率！

你今天SORA了嗎？AI寵兒開啟影片生成新時代，推動矽光子技術市場發展