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綠色智慧科技,東京大學與NTT成功開發無金屬元素的全碳基互補型積體電路

圖片來源:東京大學前沿科學研究生院網站


隨著電子設備的普及和更新速度的加快,電子廢物問題日益嚴重。在這個背景下,依賴金屬元素的傳統電子裝置加劇了環境污染和資源浪費。然而,東京大學(東大)與NTT於3月28日宣布,成功開發了一種全由碳基材料組成、不含任何金屬元素的互補型積體電路,並且在室溫下穩定運行該電路所組成的模擬數位電路,作為4位元信號輸出裝置。


這項研究突破了以往有機電晶體技術中金屬元素的使用限制,開發了能夠驅動有機電晶體的碳電極及其圖案化過程。通過將高分子材料的「帕里倫絕緣層」與聚醯胺薄膜基板結合,成功製作了基板、絕緣層、半導體、電極和配線全由碳基材料組成的有機電晶體,以及其互補型電路。透過嚴謹的元素分析和高靈敏度的成分分析,證實了電子電路中金屬元素含量極低,這對於提高電路的穩定性可靠性至關重要。此外,研究還嘗試了製作通信電路的技術,從而拓展了該技術的應用範疇。


這一突破性研究的出現,預示著未來電子產業將朝著更加環保可持續的方向發展。未來,這種全碳基無金屬元素的電子裝置有望應用於各種場景,包括智能手機、家電、自動車等,並且將為我們的生活帶來更多便利,進一步減少對於有害金屬的依賴,實現電子設備產業的可持續發展。




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