Panel 級封裝技術前景看俏，預計最快2027年爆發量產，勤友光電面板級雷射剝離設備蓄勢待發

Panel級封裝技術最早的發展可追溯於2017年左右，日月光300 mm panel(Target Multi- layer細線寬線距)及力成510x515mm panel及欣興電子以前瞻眼光投入面板級封裝技術（PLP），面板廠如京東方與群創等面板廠也緊隨其後，而台積電於2011-2012 即發展出初代晶圓級CoWoS封裝技術，直到2023年隨著 AI 需求井噴，CoWoS 產能告急且價格居高不下，迫使業界加速尋找替代方案，讓沈潛多年的 PLP 技術躍上檯面。

2025 年初是關鍵的分水嶺，台積電訂出310mmx310mm，業界開始正式往此方向建立產線，日月光也已有建立600x600mm 及 310x310mm的試產線。故在 2026 年，扇出型面板級封裝（FOPLP）已成為 AI 晶片提升產能與降低成本的核心技術，特別是從 12 吋晶圓（300mm）轉向 310mm 方形面板（及更大尺寸）的趨勢顯著。 

1.  FOPLP 主要優勢在於「化圓為方」，解決圓形晶圓在封裝大型 AI 晶片時的物理限制，310mm Panel 與 12 吋晶圓之優勢比較如下： 

2. 日月光（ASE）與台積電（TSMC）的技術與進度 (2026)

台積電：定義標準與試產領先

• 技術名稱：CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)，被視為 CoWoS 的「面板化」升級版。

• 技術特色：主打 310mm x 310mm 規格。台積電為確保高品質，選擇從較小的方形基板切入。

• 2026 進度：

  • 預計於 2026 年設立試驗產線（Mini-line）。

  • 目標 2027 年進入小規模量產，2028/2029 年全面放量。 

    
    

日月光：快速跟進與多元布局 

• 技術策略：最初主攻 600mm x 600mm 以追求最大效益，但為對接台積電的生態系，已增設 310mm x 310mm 產線。

• 技術特色：擁有 FoCoS 架構，能整合多顆 ASIC 與 HBM 記憶體，並結合 CPO（共同封裝光學）提升傳輸效率。

• 2026 進度：

  • 在高雄廠已建置 FOPLP 產線，2025 年底進入小量試產，2026 年進入量產送樣階段。

  • 同時受惠於台積電 CoWoS 訂單外溢，2026 年持續擴大先進封裝資本支出。 

  • 日月光可能比台積在panel 的投入更大更快。

勤友光電自 2016 年起深耕面板級封裝（PLP）領域，至 2026 年已累積逾十年的研發底蘊。作為全球首家成功開發出涵蓋 510x515mm、310x310mm 及 600x600mm 全尺寸 UV Laser Debonder 的設備商，我們在技術上大幅領先業界。

勤友設備具備多項核心優勢，包括：長壽命雷射源、高頻掃描產能優化、防塵處理、EBR 邊緣掃描功能，以及獨家的防塵處理與即時監控系統，更能整合 Wet Cleaning 製程。特別是在處理極大翹曲（Warpage）面板的能力上，展現了卓越的穩定性。此外，我們擁有完整的專利（IP）佈局與在地化即時服務，這使得勤友光電成為 OSAT 先進封裝廠在建立 Panel 產線時，解決翹曲挑戰並降低持有成本（CoO）的首選合作夥伴。