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探索先進封裝技術:Mold First 和 RDL First 的優勢與未來市場成長

先進封裝技術概述

先進封裝技術是指將不同系統集成到同一封裝內,以提升芯片的整體性能,包括傳輸速度和運算速度。與傳統封裝技術相比,先進封裝技術能夠縮短芯片間的信息傳輸距離,從而提升系統性能。先進封裝技術主要分為倒裝(Flip Chip)和晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP),並衍生出多種具體的封裝工藝,如FCBGA、FCLGA、2.5D/3D封裝、Fan-out等。

Mold First 和 RDL First 技術

在Fan-out封裝技術中,Mold First和RDL First是兩種主要的工藝流程:

  • Mold First:先對芯片進行塑封,再進行布線與植球。這種方法的主要特點是先使用環氧塑封料包裹整個芯片,然後進行再布線(RDL)和植球。

  • RDL First:先進行布線,再進行封裝。這種方法的主要特點是先在芯片上進行再布線(RDL),然後再進行塑封和植球。

RDL First 技術的主要優點

RDL First技術相比Mold First技術具有多項優勢:

  1. 高精度:由於先進行布線,RDL First技術可以實現更高的布線精度,從而提高芯片的性能。

  2. 成本效益:RDL First技術可以減少材料浪費,降低生產成本。

  3. 熱管理:由於先進行布線,RDL First技術可以更有效地管理芯片的熱量,提升芯片的可靠性。

RDL First 技術中的關鍵技術:Laser Deboning

Laser Deboning技術在RDL First技術中扮演著關鍵角色。該技術利用激光來去除臨時粘合劑,實現芯片的解綁。其主要優點包括:

  1. 高精度:激光技術能實現高精度的解綁,減少對芯片的損傷。

  2. 高效率:激光技術能快速完成解綁過程,提高生產效率。

  3. 低成本:激光技術可以減少材料浪費,降低生產成本。

全球Laser Deboner 的主要設備供應商

市場上有多家提供Laser Deboning設備的主要供應商,包括:

  • SUSS MicroTec:提供高精度和高效率的Laser Deboning設備。

  • EV Group:專注於先進封裝和微系統技術的設備供應商。


  • Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.:在材料科學和激光技術領域具有領先地位。

  • 勤友光電股份有限公司(Kingyoup):專注於晶圓暫時貼合及雷射剝離設備,提供高效且精確的解綁技術。

FOPLP 未來市場成長率

根據市場研究報告,面板級封裝(FOPLP)市場預計在2024年至2029年間實現顯著增長。市場規模預計將從2024年的11億美元增長至2029年的69.4億美元,年複合成長率(CAGR)達到44.56%。這一增長主要受益於5G和物聯網技術的普及,以及消費性電子產品和汽車行業對小型化和高性能封裝需求的增加。


The Panel Level Packaging Market size is estimated at USD 0.25 billion in 2024, and is expected to reach USD 1.38 billion by 2029, growing at a CAGR of 41.07% during the forecast period (2024-2029). (source: Mordor Intelligence)

結論

先進封裝技術,特別是RDL First技術,正在成為半導體產業中的重要趨勢。其高精度、高效率和低成本的優勢,使其在市場上具有廣泛的應用前景。隨著5G和物聯網技術的普及,面板級封裝市場預計將實現顯著增長。未來,隨著技術的不斷進步和創新,先進封裝技術將在半導體產業中發揮越來越重要的作用。

參考資料

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