暫時性貼合雷射剝離系統
Laser Debonding System for Temporary Bonding

特點

  1. IBM高端暫時性貼合後,DPSS雷射剝離專利/技術移轉

  2. 低功率特選雷射波長,避免傷害晶圓。 (Avoid the Thermal Impact, Laser Damage)

  3. 可適用相對翹曲較大的基板(Substrate)元件,薄型基板移載。

  4. 雷射配合特殊的耐化及耐溫剝離塗層,(release layer)可以搭配各種貼合劑 (adhesive layer)。

  5. 高性能雷射,低維修成本

  6. 載片(carrier)選擇多樣化

  7. 可選配基板與載片分離系統

  8. 薄型物件傳輸

  9. ​可搭配 Clean 模組

應用

  • 2.5D/3D IC TSV

  • 400 G Optical Transceiver

  • 功率器件 (Power device)

  • 5G application

  • RF Module

  • 晶圓減薄

  • Flexible OLED/LCD

  • CIS BSI

  • Bulidup Substrate

  • 軟性薄膜基板移載 (for Micro LED/ mini LED)

  • 薄玻璃移載

  • 大板TOL

規格

可適用於 300X300 / 370X470 / 510X515 / 550X550 ...等矩形工件

詳細規格,請來電洽詢

桃園廠:
338 桃園市蘆竹區新南路 1 段305巷 5弄1-3號3樓
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台南廠:
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