勤友光電(KYO)突破高階先進封裝瓶頸：全新Panel 面板級自動電鍍設備引領TGV技術新紀元

隨著半導體產業邁向高頻、高速與微型化，或整合CPO，玻璃基板通孔（TGV）技術憑藉優異的電氣與熱穩定性，已成為先進封裝的關鍵突破口。為滿足市場對高精密製造的迫切需求，勤友光電聯合合作夥伴共同推出全新專為面板級TGV基板設計的全自動電鍍設備，全面賦能下一世代半導體製程。

本設備具備多國發明專利，同時具備卓越的大面積處理能力，尺寸為300mm ~ 600mm，厚度為300μm~1000μm等多種規格之玻璃面板，且兼容單/雙面板加工。針對TGV製程中最具挑戰的通孔金屬化，可穩定處理30~100µm之孔徑，寬/深比在1:10之玻璃，更先進寬/深比達1:20。在鍍層品質方面，全面板均勻性控制在8%以內，圖案區小於12%，邊緣無效接觸區僅約5mm，確保了高良率與可靠性。此外，全自動上/下料系統搭配0.25µm/min的穩定沉積速率，大幅提升量產效率。針對種子層的對應，已驗證過化學銅、Ti/Cu、及Cu等多種底層，孔內的銅種子層厚度僅在0.1μm即可作業。

受 NVIDIA 需求推動，玻璃基板量產時程有望提前至 2028 年前。京東方已推出 15:1 深寬比 TGV 基板，並計畫 2027 年決定量產投資，目標 2028 年正式量產。與此同時，韓國三星、SKC 及 LG 等大廠，以及台灣群創、友達亦同步佈局。目前產業重心正從技術驗證轉向產線投資，玻璃基板將在 AI 伺服器級 CPU 與 GPU 封裝中扮演關鍵角色，有望替代傳統有機芯材以提升性能。

此設備的推出，有效解決了大尺寸玻璃基板鍍銅均勻性與自動化量產的技術瓶頸。未來，該設備將廣泛應用於高階晶片封裝、AI運算及5G通訊等領域，為半導體產業的技術升級與產能擴張提供強勁動力。

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