top of page

日本拓展半導體版圖,攜手AST進軍新加坡建立高端半導體基板工廠

作為日本印刷技術先驅,同時也是高品質翻轉芯片球網格陣列(FC-BGA)基板的領先供應商TOPPAN Holdings Inc.的子公司 - AST最近宣布,他們即將在裕廊湖區附近的Pesawat Drive展開新工廠的興建。


這個新工廠建設不僅是TOPPAN戰略增長計劃的一部分,更是新加坡首個製造高端FC-BGA基板的工廠。這些基板被應用於網絡交換器、人工智能和機器學習等尖端半導體產品,旨在滿足全球和地區對先進基板日益增長的需求。同時,該工廠也將作為新的研發基地,致力於開發滿足未來產品性能需求的先進基板技術。


AST工廠不僅引進最先進的工廠自動化技術,更重要的是,TOPPAN將為了將其最先進的基板製造技術導入AST的生產線中,提供首批招募工程師前往日本培訓。此戰略計畫得到了Broadcom Inc.等企業的支持,並計畫於2026年底開始投入生產最高品質和產量的基板,為新加坡的半導體生態系統帶來顯著的增長。


參考資料:


近期熱門文章:

10 次查看

Comments


bottom of page