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鴻騰攜手聯發科!共同打造51.2T光學高速連接方案,為生成式AI應用注入強大動力!

圖片來源:鴻海- 鴻騰攜手聯發科,開發51.2T 共同封裝光學(CPO)高速連接解決方案


隨著生成式人工智慧(AI)的蓬勃發展,市場對運算能力的需求持續攀升。鴻海旗下的鴻騰精密科技今日宣布與聯發科技攜手合作,透過聯發科技的特殊積體電路(ASIC)平台,鴻騰精密科技整合了自主研發的高速序列器(SerDes)以及矽光子技術,並配合共同封裝光學產品和精密連接器,開發了一款51.2T的共同封裝光學(CPO)高速連接解決方案,為交換機提供了高效能運算系統,以因應新世代的網路通訊技術的挑戰。


在這新的光通訊架構下,電的傳輸路徑將被縮短,傳輸耗損和訊號延遲將會減少,為AI應用提供更強大的連接性能。這不僅有利於搭配鴻騰原有的800G、1.6T光通訊產品,更能夠有效增強AI運算力。同時,隨著資料中心和伺服器晶片的耗能急劇增加,鴻騰精密科技也具備了滿足高頻寬、大功率的高速元件散熱需求的能力


鴻騰精密科技技術長王卓民表示,與聯發科技合作的創新技術將為市場帶來更為革命性的產品,同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。他期待著雙方能夠共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案,推動大算力時代的發展。新產品將於3月26日至28日期間,在全球規模最大的光學通訊專家會議—光纖通訊大會(OFC 2024)中由聯發科技展出,屆時將為業界帶來更多的期待和驚喜。




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