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智原全方位佈局半導體產業:先進製程、封裝領域雙管齊下。

智原宣布以2,000萬美元收購美國IP供應商Aragio Solutions的100%股權,這項併購將在今年上半年完成。除了短期可望認列Aragio Solutions的IP授權金外,併購的策略性意義更在於強化智原在先進製程的布局,並加強與晶圓廠的合作關係,同時開拓歐美市場。


圖片來源:智原官網-ASIC


Aragio Solutions在I/O解決方案及ESD方面擁有強大實力,且與多家晶圓廠有成功的合作經驗,包括台積電、聯電、三星、英特爾、GlobalFoundries等五大晶圓廠。透過這次併購,智原能夠完整布局22奈米以上的I/O製程,滿足先進製程中I/O及ESD靜電保護的需求,彌補相關IP供應商的缺口,實現完整的產業布局。


圖片來源:智原官網-2.5D/3D先進封裝


此外,智原今年在封裝領域也有所布局,推出2.5D/3D先進封裝服務,專注於實現多源小晶片(Chiplets)的無縫整合。該公司主力合作夥伴為聯電,並有三個案件運用到先進封裝,有望為公司帶來低個位數百分比的營收,同時拓展市場份額。


整體而言,智原透過這次併購和對先進封裝的布局,不僅強化了在半導體產業的技術實力,還在先進製程和封裝領域擴大市場影響力,使公司在全球半導體產業鏈中更具競爭力。




參考資料:

1.智原併購美國IP廠,強化先進製程布局

2.智原強化晶圓廠合作,助拓展先進封裝業務



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