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Silicon Box技術創新:芯片集成技術助力全球大型語言模型與人工智能發展!

Silicon Box成立於2021年,由半導體設計和封裝領域的行業巨頭創立。其設立在新加坡的先進封裝工廠自2023年7月20日開幕以來,已在半導體和芯片技術領域取得重要進展。這座佔地75萬平方英尺的工廠,透過24/7運營的模式,已經迅速擴大招聘,預測將面臨對現有產能的高需求,因此成功完成B輪融資,以快速擴大生產。


圖片來源:EE|TIMES-Silicon Box


Silicon Box引入了芯片集成架構,這是一種革命性的技術,使芯片設計者能夠摆脱傳統單一芯片的限制。這種方法通過在一個封裝中互相連接多個較小的芯片,實現了類似於片上系統(SoC)的解決方案。這不僅極大地提高了性能,還實現了更小的設備尺寸和卓越的可靠性。


圖片來源:Silicon Box-芯片


Silicon Box的技術創新不僅體現在芯片集成方面,還表現在先進的面板級封裝技術上,將大規模生產格式提升到新的水平。這種標準化的封裝過程不僅使公司的解決方案更加可靠,而且更具成本效益,最多可將高性能設備的製造成本降低90%,同時實現更優越的熱電性能。這對於高增長的人工智能加速器市場尤其重要。


Silicon Box的技術突破和創新的獨特封裝方法不僅加速了先進封裝技術的應用,還可望解決半導體行業的各種挑戰,提供高性能、節能、價格合理且可擴展的解決方案,以支持全球的大型語言模型(LLM)、生成式人工智能、汽車、數據中心和移動計算。隨著公司成功完成B輪融資,吸引了包括TDK Ventures、BRV Capital等在內的戰略投資者,Silicon Box正在為芯片集成技術的推廣和應用奠定基礎,開啟了半導體行業的新一頁。




參考連結: 1.Silicon Box Commences Production at Advanced Packaging Facility in Singapore


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