Silicon Box技術創新：芯片集成技術助力全球大型語言模型與人工智能發展！
Silicon Box成立於2021年，由半導體設計和封裝領域的行業巨頭創立。其設立在新加坡的先進封裝工廠自2023年7月20日開幕以來，已在半導體和芯片技術領域取得重要進展。這座佔地75萬平方英尺的工廠，透過24/7運營的模式，已經迅速擴大招聘，預測將面臨對現有產能的高需求，因此成功完成B輪融資，以快速擴大生產。
圖片來源：EE|TIMES-Silicon Box
Silicon Box引入了芯片集成架構，這是一種革命性的技術，使芯片設計者能夠摆脱傳統單一芯片的限制。這種方法通過在一個封裝中互相連接多個較小的芯片，實現了類似於片上系統（SoC）的解決方案。這不僅極大地提高了性能，還實現了更小的設備尺寸和卓越的可靠性。
圖片來源：Silicon Box-芯片
Silicon Box的技術創新不僅體現在芯片集成方面，還表現在先進的面板級封裝技術上，將大規模生產格式提升到新的水平。這種標準化的封裝過程不僅使公司的解決方案更加可靠，而且更具成本效益，最多可將高性能設備的製造成本降低90％，同時實現更優越的熱電性能。這對於高增長的人工智能加速器市場尤其重要。
Silicon Box的技術突破和創新的獨特封裝方法不僅加速了先進封裝技術的應用，還可望解決半導體行業的各種挑戰，提供高性能、節能、價格合理且可擴展的解決方案，以支持全球的大型語言模型（LLM）、生成式人工智能、汽車、數據中心和移動計算。隨著公司成功完成B輪融資，吸引了包括TDK Ventures、BRV Capital等在內的戰略投資者，Silicon Box正在為芯片集成技術的推廣和應用奠定基礎，開啟了半導體行業的新一頁。
參考連結： 1.Silicon Box Commences Production at Advanced Packaging Facility in Singapore
近期熱門文章：
1.三星電子布局機器人技術：跨國建立先進封裝實驗室，全球合作加速進行
2.探針卡成AI HPC生力軍：助力提升晶片可靠度、改寫良率
3.2032年新趨勢：半導體製程微縮放緩，三巨頭聯手開發3D晶片架構，CFET技術又將如何引領行業發展？ https://www.kyopt.com/post/20240116001