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2024臺灣AI晶片新格局!智原成為Arm Total Design合作夥伴,汎銓佈局先進封裝領域!

2024年,AI產業風起雲湧,智原正式宣布成為Arm Total Design的設計服務合作夥伴,同時本土檢測實驗室汎銓透露,在先進封裝領域已有長期佈局,成功打入AI晶片雙雄CoWoS和Chiplet的供應鏈。


智原強調,作為Arm Total Design計畫的一員,將充分發揮Arm Neoverse計算子系統(CSS)的優勢,致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片。自2002年起,智原與Arm長期合作,擁有豐富的Arm IP設計經驗,成為台灣首家設計服務合作夥伴,將提供全方位的ASIC服務,包括Neoverse CSS的子系統整合和硬核解決方案



汎銓則透露其在先進封裝端的佈局已久,成功卡位CoWoS、Chiplet、InFO等先進封裝技術,尤其在CoWoS和Chiplet的兩大AI晶片供應鏈中,已取得量產FA訂單,部分更獲得MA訂單,成為先進封裝概念股之一。在先進封裝中,汎銓的優勢包括短路TDR、3D RAY、漏電端以離子束切開找異常點等技術


智原科技營運長表示將提供多元客戶所需的靈活商業模式,跨足各晶圓廠和先進製程節點,憑藉在Neoverse CSS、Arm IP和設計流程的專業知識全力支持此生態系統。而汎銓的先進封裝技術則已在AI晶片供應鏈中穩健發展,為整個產業鏈的發展注入新動力。兩家公司各自在不同領域的專業知識與技術優勢深耕,這將為產業帶來更多創新與突破,推動台灣在AI領域的國際競爭力。



參考資料:


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