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三星電子瞄準下一代高寬頻記憶體市場,打造下一代HBM4記憶體巨星!
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2023年12月27日
三星宣布在橫濱設立Advanced Package Lab,將投入400億日元助推日本半導體科技躍升
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2023年12月26日
5G風潮席捲,晶圓代工業與先進封裝技術再掀高峰!2024年迎來全新契機,預計飆破900億美元
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2023年12月25日
振奮半導體產業的最新動向:蘋果Amkor聯手在亞利桑那州打造先進封裝聖地
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2023年12月21日
「200億商機在真空中!」台灣半導體業風起雲湧,「亞太真空熱處理中心」助力全面突破!
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2023年12月20日
環保與效能兼備:異質整合技術重塑半導體產業版圖
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2023年12月19日
CoWoS震撼登場,2024年台灣先進封裝業務飆升預測
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2023年12月19日
半導體市場2024年預測:智慧手機、AI晶片助力全球20%年成長率!
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2023年12月14日
創新合作掀起半導體浪潮,ASML攜手三星打造南韓半導體先進工廠
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2023年12月14日
半導體業務再掀高潮,美擬投資30億美元加速先進封裝技術
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2023年12月13日
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