Home
關於勤友
最新消息
產品
人才招募
服務
More
CH
EN
三星電子瞄準下一代高寬頻記憶體市場,打造下一代HBM4記憶體巨星!
三星宣布在橫濱設立Advanced Package Lab,將投入400億日元助推日本半導體科技躍升
5G風潮席捲,晶圓代工業與先進封裝技術再掀高峰!2024年迎來全新契機,預計飆破900億美元
振奮半導體產業的最新動向:蘋果Amkor聯手在亞利桑那州打造先進封裝聖地
「200億商機在真空中!」台灣半導體業風起雲湧,「亞太真空熱處理中心」助力全面突破!
環保與效能兼備:異質整合技術重塑半導體產業版圖
CoWoS震撼登場,2024年台灣先進封裝業務飆升預測