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5G風潮席捲,晶圓代工業與先進封裝技術再掀高峰!2024年迎來全新契機,預計飆破900億美元

根據DIGITIMES最新發布的IC製造產業研究報告,受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳,2023年第3季台灣晶圓代工業營收優於預期,第4季營收也上修,全年營收較8月時的預測略上修1個百分點,達787億美元。


圖片來源-台積電提供:DIGITIMES研究中心最新發布IC製造產業研究報告,2024全年營收可望受惠先進製程需求持續增溫,維持15%成長預期,營收上修至逾900億美元。


2023年下半年,使用5/4/3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及HPC晶片出貨表現優於預期,成為拉動營收的主要動力。全年營收估達787億美元,年減幅收斂至12%。然而,晶圓代工客戶持續調整庫存,除5/4/3奈米製程需求暢旺外,其他製程節點需求較弱,拖慢了2023年下半年台廠平均產能利用率的回升速度,估僅達7成,低於原預期的8成水準。


隨著2024年第1季電子產業擺脫COVID-19疫情的干擾,產業逐漸回歸正常景氣循環步調。然而,台灣晶圓代工業將進入淡季,估計營收季減6.5%。不過,全年營收有仍望受惠於先進製程需求持續增溫等因素,維持15%的成長預期,因此營收上修至逾900億美元。


在這全新的一年,讓我們期待台灣晶圓代工業將在先進封裝技術與製程需求的引領下,不斷推動半導體領域的創新發展。積極的態度和卓越的技術實力將為產業帶來更多成功的里程碑。這不僅是對整個產業體系的信心,更是對台灣科技實力的高度肯定。



參考資料: 1. 研調估明年台灣晶圓代工營收將突破900億美元 年增15%



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