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環保與效能兼備:異質整合技術重塑半導體產業版圖

半導體產業自摩爾定律的提出以來,一直在單位面積電晶體提升的旅途上奮鬥,然而,面臨物理極限和成本考量的雙重挑戰,半導體領域迎來了一場全新的技術浪潮——異質整合。這項技術將半導體產業的各個環節,包括IC設計、EDA、半導體製程、材料、設備等,以更主動的方式緊密整合,提供了多樣的效能提升選擇。


雖然異質整合的初期應用主要集中在高效能運算、伺服器和人工智慧等領域,但其未來應用的真正巔峰將在車用電子領域。隨著車聯網時代的來臨,車用電子需要整合各種感測技術和通訊技術,實現複雜且多樣化的功能,而異質整合恰好提供了這樣的發揮空間。


圖片來源:TechNew-Chiplet


更令人振奮的是,異質整合不僅僅是技術上的飛躍,更是淨零碳排的主動關鍵。透過協同設計和尺寸縮小,異質整合節省了大量材料,同時降低了產品功耗,實現ESG精神的主動實踐。這樣的轉變不僅僅是被動的節能方式,更是對產品製造方式的源頭性改變。


在這個異質整合的浪潮中,半導體產業不再是孤立的存在。國家核心關鍵技術的公告中,半導體領域成為焦點,包含14奈米以下製程的IC製造技術、異質整合、矽光子整合封裝技術等,顯示政府對半導體產業的高度重視。這也促使產業鏈更加密切協作,共同應對技術發展的挑戰。


總的來說,半導體產業正處於一場全新的變革浪潮之中,異質整合技術的應用不僅將帶來效能的飛躍提升,更將在淨零碳排的道路上扮演積極的主角。這是一個充滿挑戰,同時也充滿希望的時刻,而半導體產業的未來將在這場變革中煥發新的光彩。






參考資料: 1.摩爾定律的全新賽道:異質整合如何助半導體產業迎戰5G、車用電子時代的來臨? https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000672480_II03KLBR908KUPLQN1ZIP

3.小晶片、異質整合成半導體顯學!用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP https://technews.tw/2023/08/31/integrating-small-chips-heterogeneous-components-into-semiconductor-epiphanies/

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