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韓國半導體新動向:先進封裝技術與玻璃基板開發提升計畫

圖片來源:ETNEWS


韓國半導體產業一直以來都是該國經濟的重要支柱之一,然而,長期以來,其在先進封裝技術方面一直存在著明顯的不足。如今,為了彌補這一弱點,韓國政府啟動了一項針對封裝技術的全新計畫,旨在加強國內半導體生態系的競爭力。


為了推動半導體產業的發展,韓國科學技術信息通信部最近宣布將於未來數年投入高達553億韓元用於半導體封裝技術的發展。這一投資將通過12個具體項目,除了集中資源在於2.5D和3D封裝、混合接合以及尖端封裝中間接頭等關鍵技術的研發之外,還有被視為未來發展趨勢的玻璃基板等有機基板材料領域


尖端封裝技術不僅僅是半導體產業的一項技術革新,更是實現高性能半導體,如AI等的必要技術。這項技術包括將中央處理器(CPU)周圍配置和互連高頻寬記憶體(HBM)等,以實現最近迅速崛起的AI半導體。此外,玻璃基板技術的引入也有望克服傳統基於塑料的基板的局限性,為半導體產業帶來新的發展機遇。


隨著封裝技術提升計劃的啟動,韓國半導體產業將迎來新的發展機遇。不僅僅關乎技術的發展,更意味著韓國將加速向半導體產業價值鏈的高端端發展,從而實現技術創新和產業升級的目標。



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