韓國半導體新動向：先進封裝技術與玻璃基板開發提升計畫
圖片來源：ETNEWS
韓國半導體產業一直以來都是該國經濟的重要支柱之一，然而，長期以來，其在先進封裝技術方面一直存在著明顯的不足。如今，為了彌補這一弱點，韓國政府啟動了一項針對封裝技術的全新計畫，旨在加強國內半導體生態系的競爭力。
為了推動半導體產業的發展，韓國科學技術信息通信部最近宣布將於未來數年投入高達553億韓元用於半導體封裝技術的發展。這一投資將通過12個具體項目，除了集中資源在於2.5D和3D封裝、混合接合以及尖端封裝中間接頭等關鍵技術的研發之外，還有被視為未來發展趨勢的玻璃基板等有機基板材料領域。
尖端封裝技術不僅僅是半導體產業的一項技術革新，更是實現高性能半導體，如AI等的必要技術。這項技術包括將中央處理器（CPU）周圍配置和互連高頻寬記憶體（HBM）等，以實現最近迅速崛起的AI半導體。此外，玻璃基板技術的引入也有望克服傳統基於塑料的基板的局限性，為半導體產業帶來新的發展機遇。
隨著封裝技術提升計劃的啟動，韓國半導體產業將迎來新的發展機遇。不僅僅關乎技術的發展，更意味著韓國將加速向半導體產業價值鏈的高端端發展，從而實現技術創新和產業升級的目標。
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