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SK海力士致力於晶片封裝技術,專攻HBM高頻寬記憶體市場,率先開發HBM2E

圖片來源/SK Hynix fb


作為南韓記憶體晶片龍頭企業,SK海力士一直致力於開發先進的封裝技術,尤其是在組合和連接半導體方面的先進方法。隨著人工智慧的蓬勃發展以及對處理大量數據的需求不斷增加,這些技術變得日益關鍵。為了滿足人工智慧產業對高頻寬記憶體的持續增長需求,SK海力士計劃今年投資超過10億美元,以擴大和改進晶片製造的後段工序。


晶片封裝技術對於SK海力士至關重要。該公司的晶片封裝開發負責人李康宇指出,隨著技術的不斷進步,HBM(高頻寬記憶體)作為最受歡迎的AI記憶體之一,若能進一步改善,將有助於降低功耗、提高性能,並鞏固海力士在HBM市場的領先地位。


除了SK海力士外,其競爭對手三星電子和美光科技也在努力追趕。在這場競爭中,率先實現技術突破的公司將贏得市場份額。SK海力士不斷推陳出新,包括開發第3代封裝技術HBM2E的新方法,以及與日本公司合作開發新的封裝製程。然而,三星和美光也在不斷推出新產品,使競爭變得日益激烈。


為了保護自身在記憶體晶片領域的領先地位,SK海力士最近獲得法院批准對競爭對手的競業條款禁令,以阻止曾參與HBM業務的高層員工跳槽至競爭對手。SK海力士正在積極投資於技術研發和生產基礎設施,以保持競爭力並滿足未來市場的需求。




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