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台積電CoWoS產能拚翻倍:艾克爾、矽品加入AI先進封裝競爭

圖片來源:中央社-台積電公司


人工智慧(AI)晶片需求驅動了先進封裝技術的發展。台積電的CoWoS技術今年積極擴充產能,但仍然供不應求。為了應對市場需求,輝達(NVIDIA)已經向封測廠增加了先進封裝的產能,其中包括艾克爾(Amkor)和日月光旗下的矽品。


專業封測代工廠(OSAT)也在加大資本支出,擴充先進封裝產能。日月光、力成、京元電等公司都在今年加大了資本支出,以滿足客戶對先進封裝的需求。


AI晶片和高效能運算(HPC)晶片的需求推動了CoWoS先進封裝技術的發展。台積電去年已經開始積極調整產能,並且預計今年第四季將大幅擴充至3.3萬片至3.5萬片


為了因應先進封裝產能需求,封測廠加大了資本支出,包括日月光在海外據點的擴充,以及力成和京元電在先進封裝技術上的布局。京元電也準備擴大晶圓測試產能,以應對AI和HPC晶片市場的需求增長。



參考資料:

1.台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝 https://www.cna.com.tw/news/afe/202402180022.aspx


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