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CoWoS/HBM先進封裝技術2024將蓬勃發展

圖片來源 工商時報


2024年半導體產業即將迎來復甦,AI新科技將為半導體產業注入更多活力。在這股潮流下,NVIDIA將推出新一代AI晶片,而其他公司也紛紛發布自家的AI晶片,包括AMD、Intel,以及一些CSP廠自家研發的ASIC晶片。此外,除了雲端外,Edge AI趨勢也開始形成,聯發科和高通推出了內建AI引擎的旗艦手機晶片,微軟也推出了Copilot AI輔助工具,預計將帶來一些換機需求。在AI趨勢下,CoWoS/HBM先進封裝技術更是重中之重。


CoWoS/HBM先進封裝技術已有相當長的發展歷史,直到AI趨勢形成後才被廣泛應用。自晶圓製程微縮至7nm以來,「摩爾定律」的速度開始放慢,為延續摩爾定律各大晶圓廠和封裝廠積極發展先進封裝技術,包括Fan-out、Chiplet(如EMIB、CoWoS)、3D SoIC等。然而,客戶對於先進封裝技術的需求一直無法放大。直到2023年初CHAT GPT的出現,OPEN AI趨勢形成,才帶動了對CoWoS及SoIC的大量採用。


AI晶片需搭配HBM,推動了CoWoS多晶片封裝供不應求。目前,NVIDIA的H100使用6顆HBM3,A100使用6顆HBM2,而AMD的MI300更是採用了8顆HBM3,促使採用多晶片封裝,引發了CoWoS需求的激增。台積電目前的CoWoS產能約為1.2萬片/月,但隨著CoWoS相關設備的大量投入使用,預計2024年的產能將增加一倍以上,至少達到2.4萬片/月,且預估會達到2.5萬~3萬片/月的水準。台積電表示,未來將逐步轉向CoWoS-R、CoWoS-LSI等技術。


CoWoS相關的受益族群包括封裝、Interposer、載板和濕製程設備。在相關供應鏈方面CoWoS可分為前段CoW封裝、中介層Interposer、後段oS封裝目前主要供應商均以台積電為主要供應商,而NVIDIA也積極支持第二供應商,包括Amkor(CoW、oS)、聯電(Interposer)、矽品(日月光)(oS)。至於載板方面,目前主要供應商為ibiden,台廠尚未進入,但下一代製品即將開始送樣,有潛在的機會進入供應鏈。而在HBM3方面,目前的供應商是海力士,若驗證順利,三星和美光1H24也將開始供應HBM3。最後,就設備方面而言,包括弘塑(濕製程設備)、辛耘(濕製程及代理設備)、萬潤(點膠、檢測及自動化設備)等公司。




參考連結:

1.金龍年明星產業 統一投顧:CoWoS/HBM先進封裝看旺


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