top of page

勤友光電半導體事業處-開發新的進階雷射修補與整形等技術

2022年7月15日
讀畢需時 1 分鐘

異質整合已成為半導體業現在與未來發展的重心,各式各樣新的高階先進封裝製程發明如雨後春筍般的展開中。 因應半導體先進封裝新製程需求,勤友光電為服務客戶,已與客戶共同協力開發出新的進階雷射修補與整形等技術,應用於高階封裝之後段製程。

預計客戶將於下半年進入試量產階段,未來可大幅提升其新產品在市場上的競爭力,勤友光電將可達成與客戶共創雙贏的目的。

​

TEL: 03-222-3005-ext 108, 118, 128

 
 
 

最新文章

查看全部
勤友光電(KYO)突破高階先進封裝瓶頸:全新Panel 面板級自動電鍍設備引領TGV技術新紀元

隨著半導體產業邁向高頻、高速與微型化,或整合CPO,玻璃基板通孔(TGV)技術憑藉優異的電氣與熱穩定性,已成為先進封裝的關鍵突破口。為滿足市場對高精密製造的迫切需求,勤友光電聯合合作夥伴共同推出全新專為面板級TGV基板設計的全自動電鍍設備,全面賦能下一世代半導體製程。 本設備具備多國發明專利,同時具備卓越的大面積處理能力,尺寸為300mm ~ 600mm,厚度為300μm~1000μm等多種規格之

 
 
 

留言


桃園廠:
338 桃園市蘆竹區新南路 1 段305巷 5弄1-3號3樓
Tel:+886 3 222-3005 / Fax: +886 3 222-3011  

台南廠:
743 台南市山上區明和里北勢洲106號
Tel: +886 3 222-3005 / Fax: +886 6 578-4553

勤友光電股份有限公司

bottom of page