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Micro LED顯示器市場:技術突破關鍵,挑戰與成果同在

隨著科技的不斷進步,Micro LED顯示器作為下一代顯示技術正逐漸嶄露頭角。據市場研究機構預測,Micro LED顯示器市場將迎來快速增長,到2027年,出貨量有望達到1747萬片,產值超過100億美元。然而,要實現這一市場潛力,Micro LED技術仍面臨著一些關鍵挑戰。

目前,Micro LED的工藝製程包括LED芯片、TFT背板、巨量轉移、側壁走線、檢測修復、驅動電路架構設計等。然而,這些工藝仍然不夠成熟,技術上仍存在一些問題。例如,Micro LED器件的效率和均一性尚不成熟,不同模塊的LED拼接在一起時,亮度和色度會存在差異,特別是LED片內和片間的亮度均一性較差,會產生亮度不均的現象。


此外,Micro LED顯示屏的亮度均一性、功耗、結構強度和無邊框拼接等方面也面臨著技術挑戰。亮度均一性方面,LED特性存在差異,將LED隨機轉移至背板上時,會出現麻點顯示和體驗感不佳的情況,需要通過對LED的篩選和提升轉移均一性,並進行外部補償,才能獲得更好的顯示效果。在功耗方面,Micro LED採用純PWM驅動方式,雖然具有功耗優勢,但解析度難以提升;而採用PAM方式,功耗不理想,同時還會引入色偏。結構強度方面,柔性屏對結構形變和外力衝擊的耐受度較低,對材料選擇、堆疊方式和封裝保護等方面提出了更高要求。在無邊框拼接方面,Micro LED顯示屏需要採用側面走線結合IC背綁工藝,但走線區域的空間和走線Pitch的減小對工藝提出了技術挑戰。


儘管面臨著這些技術挑戰,Micro LED已取得了一些突破和成果。在市場上,TCL華星、京東方晶芯、辰顯光電和天馬微電子等公司在Micro LED技術上取得了一定的進展。TCL華星在背板、驅動補償、LED芯片、轉移和鍵合等方面取得了重要突破。京東方晶芯則在厚銅工藝、封裝技術和側邊工藝等領域有所突破。辰顯光電成功實現了TFT基Micro LED無邊框拼接顯示模組,並取得了高亮度、高均勻性和高色域等關鍵技術突破。天馬微電子則研發了多款不同類型的Micro LED顯示屏,並致力於推動標準化工作。

側邊佈線 (side-wiring) 技術在無邊框拼接顯示模組製程中是一項關鍵製程。該技術主要用於將電子元件的連接線路從側面引出,以實現無邊框設計和拼接顯示。側邊佈線技術的發展可以解決傳統基板上線路穿孔的限制,實現更窄的邊框和更高的顯示面積利用率。它涉及到將連接線路沿著Micro LED顯示器的側邊引出,以實現多個Micro LED模塊的拼接。在側邊佈線技術中,需要考慮多個因素,包括走線的尺寸、走線間距、材料選擇、走線對顯示效果的影響等。此外,還需要考慮連接線路的可靠性、功耗和散熱等因素。


目前,Micro LED顯示器製造商、光學技術公司以及研究機構和大學都在研究和開發側邊佈線技術,以推動Micro LED顯示器的發展和應用。這些參與者通過不斷的技術創新和合作,致力於解決側邊佈線技術在Micro LED顯示器製程中的技術挑戰,以實現更優秀的顯示效果和更廣泛的應用前景。

隨著這些技術突破的不斷出現,Micro LED顯示器市場前景將更加光明。然而,仍需要在技術、工藝和標準等方面進一步努力,以實現Micro LED的商業化應用。相信隨著時間的推移和技術的進一步成熟,Micro LED顯示器將在未來帶來更加驚人的視覺體驗,並廣泛應用於各個領域。


參考資料:


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