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ChatGPT推動AI晶片需求增加,勤友光電Laser Debonding技術提高先進封裝效率

聊天機器人ChatGPT所帶動的人工智慧生成內容(AIGC)熱潮,也帶動了高階AI晶片需求。台灣的晶片產業,包括特殊應用晶片(ASIC)設計、先進晶圓製造、小晶片(Chiplet)異質整合封裝和ABF晶片載板等,已經有相關布局,致力於提供一條龍供應鏈服務。

在半導體製造方面,晶圓代工龍頭台積電掌握先進製程技術,許多AI晶片都由台積電代工。輝達和超微等美系大廠積極布局AI晶片,也採用台積電先進製程。


在封裝技術方面,AI晶片需求除了晶圓製造外,對於封裝技術的需求也不斷提升。日月光半導體早已深耕AI晶片封測,其旗下的日月光半導體擁有多種封裝技術,包括FCMCM、2.5D & 3D IC和FOCOS等小晶片技術,這些技術已經應用在高效能中央處理器、FPGA晶片和網路晶片等,並且隨著人工智慧應用的熱度逐漸升高,小晶片封裝技術也備受關注。


在PCB技術方面,ABF載板也被認為是提升AI晶片封裝效能的關鍵材料之一,可以提高AI晶片的運作效能。市場預期,南電、景碩等ABF載板供應商可以搭上AI晶片應用的熱潮。


在關鍵設備方面, 隨著高階AI晶片的需求增加,勤友光電 (KINGYOUP OPTRONICS CO., LTD.) 的異質整合封裝關鍵技術Laser Debonding也受到越來越多的關注。Laser Debonding技術可以快速、高效地剝離晶圓和封裝基板,並且具有低維護成本和高晶圓良率等優點。在勤友光電的技術支持下,客戶可以更快地生產高品質的AI晶片,滿足市場的需求。除了AI晶片,Laser Debonding技術還可以應用於其他先進封裝製程,例如3D IC/2.5D IC等。勤友光電的專利高效率雷射剝離系統,採用355nm固態雷射,使用冷切割、無熱效應、高頻快速掃瞄的技術,適用於12"晶圓和方型扇出型晶圓級封裝。

圖片來源:Yole Group /勤友光電已是世界前三大的 Laser Debonding設備方案供應商


勤友光電的Laser Debonding技術已經在國際上獲得認可,曾經在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference(ECTC)上展出,並受到IBM等知名企業的青睞。隨著ChatGPT等高階AI應用的運算需求的不斷增加,勤友光電的Laser Debonding技術將為AI晶片生產加速,也將在晶片產業中扮演更加重要的角色。


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