雷射退火設備
Laser annealing equipment

1. 雷射光垂直照射，照射角度全場一致

2. 焦面不受掃描影響，更為穩定

3. 可選配各種波長雷射…

4. 可搭配Top Hat光斑均勻性佳

5. 光斑尺寸較大 WPH 明顯提升

6. 光斑均匀性較佳

7. 退火後外觀，重疊均勻、微觀形貌一致、拼接完整

8. 比接觸電阻小

9. 可搭配封閉式正壓N2腔室控制氧含量

10. 設備可升級

• 第三代半導體SiC

•  IGBT

•  DSA

•   SLA
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詳細規格，請來電洽詢