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雷射退火設備
Laser annealing equipment

特點

  1. 雷射光垂直照射,照射角度全場一致

  2. 焦面不受掃描影響,更為穩定

  3. 可選配各種波長雷射…

  4. 可搭配Top Hat光斑均勻性佳

  5. 光斑尺寸較大 WPH 明顯提升

  6. 光斑均匀性較佳

  7. 退火後外觀,重疊均勻、微觀形貌一致、拼接完整

  8. 比接觸電阻小

  9. 可搭配封閉式正壓N2腔室控制氧含量

  10. 設備可升級

應用

  • 第三代半導體SiC

  •  IGBT

  •  DSA

  •   SLA
       

規格

詳細規格,請來電洽詢