
雷射退火設備
Laser annealing equipment

特點
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雷射光垂直照射,照射角度全場一致
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焦面不受掃描影響,更為穩定
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可選配各種波長雷射…
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可搭配Top Hat光斑均勻性佳
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光斑尺寸較大 WPH 明顯提升
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光斑均匀性較佳
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退火後外觀,重疊均勻、微觀形貌一致、拼接完整
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比接觸電阻小
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可搭配封閉式正壓N2腔室控制氧含量
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設備可升級
應用
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第三代半導體SiC
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IGBT
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DSA
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SLA
規格
詳細規格,請來電洽詢