2021半導體展已於12/30圓滿落幕，勤友光電獲得多方客戶的詢問與關注，近年來整個世界半導體業的重心與未來已轉“異質整合”的方向，而勤友光電已預先提出其中至關重要的完整的暫時性鍵合與雷射剝離及清洗之自動化解決方案(Temporary Bonding, De-bonding, TBDB total solution），除設備外，並包含豐富製程與材料之經驗，目前用於先進封裝、異質整合2.5D、 3D、 fan out（FOWLP、FOPLP)、TSV、MEMS、CIS、III V、RF、IGBT、SiC、第三代半導體、LED、MicroLED、載板、晶圓減薄、Optical Transceiver...目前勤友光電提出的方案為業界最高產出與最佳CoO(Cost of Ownership)。
         同時勤友光電也同步於台灣及海外市場推出Hybrid bond混合鍵合設備與Fusion bond 共晶鍵合設備，SOI鍵合設備，搭配暫時性貼合與剝離方案（TBDB solution）如有興趣，請與我們連絡！

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