勤友光電力推乾式真空濺鍍製程取代傳統化鍍種子層(Seed Layer)

IC先進封裝的關鍵材料之一：IC載板，隨著CPU、GPU 和晶片組等高端晶片的性能及集成度持續推升，IC載板的密集度也持續進化。最重要的技術指標即為銅導線的線寛/線距(Line/Space)，勤友光電與國內一線封裝大廠合作開發乾式真空濺鍍銅製程來取代傳統的化鍍銅，成功開發2um的銅線路製程。

圖片來源：Yole

目前市場上主流的 IC 載板材料有BT（雙馬來醯亞胺三嗪樹脂）：具有較硬的特性，雖然在線路布置較複雜，但在溫度調控上有優勢，常用於射頻晶片和 LED 晶片等產品。以及最常見的ABF（高頻環氧樹脂）：由 Intel 主導研發，能製成線路較細、集成度較高的 IC 載板，適合高腳數高速傳輸的晶片，主要應用在 CPU、GPU 和晶片組等高端晶片。2024年9月Intel又發表了Glass Core Substrate新技術，關鍵技術之一TGV深孔鍍膜，勤友光電也已成功開發出相對應的真空濺鍍製程設備，依客戶規格及產能的需求，提供In-line Type及Cluster Type兩種架構供客戶選擇。

圖片來源：Intel

勤友光電設有真空鍍膜實驗室，提供客戶前期打樣測試服務，歡迎聯絡: 台南市山上區明和里北勢洲106號Tel: +886 3 222-3005 / Fax: +886 6 578-4553